Samsung Electronics avalia construção de fábrica de embalagem avançada de chips, diz Economic Daily

SEUL, 9 Jun (Reuters) - A Samsung Electronics está ​considerando a construção de uma fábrica de embalagem avançada de semicondutores na cidade de Gwangju, no sudoeste da Coreia do Sul, informou o Korea Economic Daily nesta terça-feira.

A Samsung deve revelar o plano de investimento em uma reunião entre o presidente sul-coreano Lee Jae Myung e os chefes dos maiores conglomerados do país em 29 de junho, informou o jornal, citando fontes anônimas do setor.

A reunião, a ser realizada no gabinete presidencial sob o tema ⁠de ⁠uma “grande mudança na estratégia de ​crescimento”, deve ‌contar com a presença do presidente da Samsung Electronics, Jay Y. Lee, e do presidente do SK Group, Chey Tae-won.

A embalagem avançada tem se tornado cada vez mais importante à medida que ⁠os fabricantes de chips buscam melhorar o desempenho integrando vários chips ​em um único pacote. A demanda tem sido particularmente forte por ​HBM, que empilha vários chips DRAM verticalmente ‌e é usada em ​conjunto ⁠com processadores de IA de empresas como a Nvidia.

A Samsung Electronics se recusou a comentar. O gabinete presidencial afirmou que as decisões de investimento corporativo são ​assuntos a serem determinados pelas empresas.

A iniciativa marcaria um dos mais recentes esforços da Samsung para fortalecer suas capacidades avançadas de embalagem de chips, uma parte crítica da cadeia de suprimentos de chips de IA, ​à medida que cresce a demanda por chips de memória de alta largura de banda (HBM na sigla em inglês) usados em servidores de IA.

O jornal acrescentou que o investimento seria visto como um sinal de que a empresa busca acelerar os gastos antes do que muitos esperam ser uma alta no setor de chips impulsionada pela demanda por IA.

Entre os clientes ​da Samsung estão grandes players de IA, como Nvidia, AMD e Google , que estão ‌impulsionando a demanda por chips ⁠de memória avançados usados em servidores e processadores de IA.

A Samsung vem expandindo sua presença no mercado de HBM, buscando desafiar a líder de ⁠mercado SK Hynix . Em maio, a empresa ⁠informou que havia começado a enviar ⁠amostras de seu ⁠mais ​recente chip HBM, o HBM4E de 12 camadas, aos clientes.

(Reportagem de Heekyong Yang)