EXCLUSIVO-Chips HBM da Samsung falharam em testes da Nvidia por problemas de calor e consumo de energia, dizem fontes

Por Heekyong Yang e Fanny Potkin

SEUL/CINGAPURA (Reuters) - Os mais recentes chips de memória de alta largura de banda (HBM) da Samsung Electronics ainda não passaram nos testes da Nvidia para uso nos processadores de inteligência artificial (IA) da empresa norte-americana em razão de problemas de consumo de calor e energia, disseram três fontes informadas sobre o assunto.

Os problemas afetam os chips HBM3 da Samsung, que são o padrão HBM de quarta geração atualmente mais usado em unidades de processamento gráfico (GPUs) para inteligência artificial, bem como os chips HBM3E de quinta geração que a gigante de tecnologia sul-coreana e seus rivais estão trazendo ao mercado este ano, afirmaram as fontes.

As razões pelas quais a Samsung falhou nos testes da Nvidia estão sendo relatadas pela primeira vez.

A Samsung disse em comunicado à Reuters que o chip HBM é um produto de memória customizado que requer “processos de otimização em conjunto com as necessidades dos clientes”, acrescentando que está em processo de otimização de seus produtos por meio de estreita colaboração com os clientes. Ela se recusou a comentar sobre clientes específicos.

Em declarações separadas após a publicação dessa reportagem pela Reuters, a Samsung disse que “alegações de falha devido ao consumo de calor e energia não são verdadeiras” e que os testes estavam “prosseguindo sem problemas e conforme planejado”.

A Nvidia não quis comentar.

A HBM – um tipo de memória dinâmica de acesso aleatório ou padrão DRAM produzido pela primeira vez em 2013, no qual os chips são empilhados verticalmente para economizar espaço e reduzir o consumo de energia – ajuda a processar grandes quantidades de dados produzidos por aplicações complexas de IA. À medida que a demanda por GPUs sofisticadas aumentou em meio ao boom generativo da IA, também aumentou a demanda por HBM.

Satisfazer a Nvidia – que comanda cerca de 80% do mercado global de GPU para aplicações de IA – é visto como a chave para o crescimento futuro dos fabricantes de HBM – tanto em termos de reputação quanto em termos de impulso de lucro.

A Samsung vem tentando passar nos testes da Nvidia para os chips HBM3 e HBM3E desde o ano passado, disseram as três fontes. De acordo com duas pessoas, os resultados de um recente teste reprovando para os chips HBM3E de 8 e 12 camadas da Samsung chegaram em abril.

Não ficou imediatamente claro se os problemas podem ser facilmente resolvidos, mas as três fontes disseram que o fracasso em atender aos requisitos da Nvidia aumentou as preocupações na indústria e entre os investidores de que a Samsung poderia ficar ainda mais atrás dos rivais SK Hynix. e Tecnologia Micron em HBM.

Ao contrário da Samsung, a rival doméstica SK Hynix é a principal fornecedora de chips HBM para a Nvidia e fornece o HBM3 desde junho de 2022. Ela também começou a fornecer o HBM3E no final de março para um cliente que se recusou a identificar. As remessas foram para a Nvidia, disseram fontes.

A Micron, o único outro grande fabricante de HBM, também disse que fornecerá HBM3E à Nvidia.

Em uma medida que, segundo analistas, parecia ressaltar as preocupações da Samsung sobre sua posição retardatária na HBM, a Samsung substituiu esta semana o chefe de sua unidade de semicondutores, dizendo que era necessária uma nova pessoa no topo para navegar no que chamou de 'crise' que afeta a indústria.

(Por Heekyong Yang em Seul e Fanny Potkin em Cingapura, com reportagem adicional de Ju-min Park em Seul e Max A. Cherney em San Francisco)