Micron fecha acordos com Qualcomm e outras empresas para componentes de chips automotivos com IA

16 Jul (Reuters) - A Micron Technology ​anunciou nesta quinta-feira a assinatura de acordos de longo prazo com fornecedores da indústria automotiva, incluindo a desenvolvedora de chips Qualcomm e a fabricante de sistemas de áudio Harman, para garantir o fornecimento de componentes de memória e armazenamento utilizados em veículos equipados com inteligência artificial (IA).

Os acordos ocorrem em um momento em que a indústria acelera a expansão da capacidade de produção ⁠para ⁠atender à forte demanda por ​chips de ‌memória, impulsionada pela rápida adoção de ferramentas de IA.

Esses chips são utilizados em data centers, eletrônicos de consumo e veículos, onde dão suporte a recursos baseados em ⁠IA, como sistemas avançados de assistência ao motorista (ADAS) e ​cockpits digitais.

A Micron, única fabricante norte-americana de chips de ​memória de alta largura de banda (HBM) ‌usados em conjunto ​com os ⁠processadores de IA da Nvidia, também tem se beneficiado dessa demanda extraordinária, o que permitiu à empresa e às rivais SK ​Hynix e Samsung Electronics praticarem preços mais elevados.

Os acordos da fabricante de chips, que também incluem os fornecedores automotivos Visteon, JOYNEXT, DENSO, Astemo e Hyundai Mobis, têm como objetivo ​garantir maior estabilidade no fornecimento e nos preços dos componentes, facilitando o planejamento da produção e os investimentos em futuras plataformas de veículos avançados.

'À medida que os veículos se tornam cada vez mais definidos por software, as montadoras precisam de plataformas tecnológicas que integrem computação de alto desempenho, conectividade, memória e armazenamento', ​afirmou Cristiano Amon, presidente e CEO da Qualcomm.

O CEO da ‌Micron, Sanjay Mehrotra, afirmou em ⁠junho que a empresa assinou 16 acordos estratégicos com clientes e espera que o crescimento impulsionado pelos data centers ⁠seja cada vez mais complementado pela expansão ⁠de recursos de IA ⁠em smartphones, computadores ⁠de ​alto desempenho, aplicações automotivas e robótica.

(Reportagem de Jaspreet Singh em Bengaluru)